【www.myl5520.com--数学试题】
小米3cpu型号是什么
篇一:米4处理器是什么
手机CPU是手机的重要组成部分之一,它决定着手机运行速度的快慢。下面是小编带来的关于小米3cpu型号是什么的内容,欢迎阅读!
小米3cpu型号是什么?
TD版采用的是NvidiaTegra4的CPU,这个CPU是Nvidia今年最新的CPU,楼下说到散热,散热在智能手机上肯定是存在的通病,但是为智能手机设计的处理器都会考虑到功耗和省电,Tegra4是4+1处理器,其中那1核是省电时使用,平时日常使用,不会耗过多电,手机自身还有石墨散热的技术!Nvidia的显卡很出色,TD版用的也是Geforce显卡,其中有项处理技术,在W/C版米3不具备
W/C版采用的是高通骁龙800处理器的8974AB,这个CPU首先要说,目前高通还没有量产,也就是说手机厂商没法上市,是现在Note3、索尼L39h采用的8974的升级版,性能自然不用说了,高通也是专门做移动处理芯片的,显卡用的是最新的Adreno330,也是新的显卡技术
这两款CPU,主要还是看你选择什么样的网络,根据你的喜好自己选择.
小米3移动版处理器型号为Nvidia Tegra4。
小米3移动版硬件参数:
操作系统 MIUI V5(基于Android OS 4.2);
核心数四核;
CPU型号Nvidia Tegra4;
CPU频率1.8GHz;
RAM容量2GB;
ROM容量16GB/64GB;
电池类型不可拆卸式电池;
电池容量3050mAh。
相关阅读推荐:
手机游戏市场潜力大,投入资金少,吸引了很多市场进入者,但中小SP在激烈的竞争中生存问题是需要考虑的主要问题。
手机游戏开发商、游戏应用及服务提供商不重视市场宣传和推广工作,忽视对于游戏产品,用户的体验和习惯培养的重要性。认为“酒香不怕巷子深”,只要游戏好玩就会有市场。
手机游戏市场竞争激烈,该竞争涉及国内,也涉及国外游戏开发商。
现一些公司积极引进国外已经成功、成熟的游戏产品,这对于快速提升国内手机游戏产品的质量、吸引用户使用、增加用户数量等方面有益,但同时使国内手机游戏市场的竞争更加激烈。国外的著名手机游戏开发商,如EA、GameMobile、Gameloft、Rovio等大家就知道差距有多大了。
追求低成本和短期利益,现游戏产品的质量粗糙
现开发手机游戏产品的投入和成本相对少,进入该市场的SP较多。但多数SP由于受技术、成本投入等因素的影响,产品设计从游戏方案过程设计到任务设计均有欠缺,游戏质量粗糙,在产品品质上下工夫相对较少。
看了小米3cpu型号是什么文章内容的人还看:
小米4cpu频率是多少
篇二:米4处理器是什么
手机CPU在日常生活中都是容易被消费者所忽略的手机性能之一,其实一部性能卓越的智能手机最为重要的肯定是它的“芯”也就是CPU,下面是小编带来的关于小米4cpu频率是多少的内容,欢迎阅读!
小米4cpu频率是多少?
CPU型号是高通 骁龙801(MSM8274AC)。
小米4联通版硬件参数:
操作系统MIUI V6(基于Android OS 4.4);
核心数四核;
CPU型号高通 骁龙801(MSM8274AC);
CPU频率2.5GHz;
GPU型号高通 Adreno330;
RAM容量3GB;
ROM容量16GB/64GB;
存储卡不支持容量扩展;
电池类型不可拆卸式电池;
电池容量3080mAh。
相关阅读推荐:
手机游戏产品的生命周期通常在3个月左右,所以如何了解用户需求,开发出受用户欢迎的产品很重要,但同时如何保持游戏产品的粘性,持续保有用户成为更为迫切的问题。
手机游戏的同质化也越来越严重,创新力不足
随着游戏厂商的增加,游戏的数量在增加,但越来越多的游戏厂商并没有给手机游戏带来新的创意和特色,大批量“多胞胎”游戏充斥在了手游的市场中。很多的游戏都是不同故事背景下的RPG游戏。如果除去不同的背景后和不同的画面及人物形象,游戏中剩余的部分几乎是没有什么太大的区别的。
看了小米4cpu频率是多少文章内容的人还看:
手机CPU型号有哪些
篇三:米4处理器是什么
如今的社会高速发展,人们秀玉高科技的需求量越来越大,对于高科技的技术要求也越来越高。因此,手机市场也越来越开阔,手机的功能也越来越强大。你知道你心爱的手机到底是什么型号的CPU吗?大多数人都想要找到一部性能卓越的手机,手机CPU其实是很关键的一部分,一个好的cpu决定着手机性能的强大与否。今天,小编就为你揭秘你市场上热销的手机CPU的型号究竟有哪些!
一部性能卓越的智能手机最为重要的肯定是它的“芯”也就是CPU,如同电脑CPU一样,它是整台手机的控制中枢系统,也是逻辑部分的控制中心。微处理器通过运行存储器内的软件及调用存储器内的数据库,达到控制目的。目前比较主流的手机cpu主要有六个厂商在做,比较火爆的是高通、三星、MTK这三家,也是做的比较好的厂商。
1.主流中的主流-高通。很多手机都采用了高通的cpu,比较先进的高通s4迟迟不上市,让大家大失所望,像我们熟知的小米、索尼lt26i、htc 大多数机型都采用了高通的cpu。高通应该算是应用最广的cpu了。
2.强大的三星-猎户座。我们熟知的三星i9300、三星i9100、三星i9220这几款大红大紫的机型都采用了三星的猎户座cpu,三星i9100和三星i9220都采用了双核的猎户座4210cpu,三星i9300采用了三星最先进的四核猎户座4412,魅族mx采用的也是猎户座哦!
3.英伟达的力量-tegra系列。显卡巨人英伟达也不甘寂寞,推出了自己的cpu,双核的tegra2和四核的tegra3也被广泛使用。阿里云、moto me860都采用了tegra2的cpu,再说大名鼎鼎的htc one x采用的就是tegra 3cpu,四核,性能很强大。
4.美国巨人德州仪器-TI系列:德仪近来好像不是很给力,感觉市场占有率没有高通高了,性能其实也非常好,主要知名机型又moto me525,moto xt910,主要型号是德仪 OMAP4460,这款用在moto xt910的cpu性能很好。
5.STE意法爱立信-NovaThor。这个cpu大家可能还不熟悉,不过我一说哪个机型大家就应该知道了,索尼的st25i和盛大Bambook都采用了这个cpu,属于双核低端cpu。手机里面应用不算多。
6.联发科-mtk。我想大家一定对mtk印象深刻吧,曾经的山寨机都采用了这个平台,如今人家也出双核平台了,最近卖的很火的联想a750就采用的是mtk平台的cpu,人气很旺,价格便宜,总体感觉很不错!
7.intel inside-X86来袭,联想k800是首款采用英特尔x86架构atom平台的手机,性能非常不错,不过在软件兼容性上明显不如上面的cpu好。
小编个人觉得主流的高通的cpu很不错,毕竟高通cpu的应用相对而言最广泛也较先进。那么你心爱的手机是什么型号的cpu呢?经过兔兔的介绍,你对于你的手机CPU的性能是否满意呢?其实想要找到一部满意的手机,不能仅仅是在意它的外表哟,手机美观的外表固然能是吸引我们的注意,但是手机的cpu更是衡量手机的寿命以及性能的重要指标哟!
手机处理器GPU常识
篇四:米4处理器是什么
1. 苹果6的Imagination PowerVR SGX6450这个gpu是哪个厂家出的?
不是SGX6450,是GX6450,就是Imagination公司的。
2.听说魅族mx4高配版也搭配这个品牌的gpu是这个品牌啊不是这个型号
是的,魅族MX4的GPU也是PowerVR 6XXX系列的,不过MX4的是更低端的G6200,。
3.那华为mate7的mail 628mp6这个gpu是不是联发科公司出的?
Mali-T628MP4是ARM公司的。
4.手机gpu很多都不知道是哪里出的
手机GPU厂商不多,主要有高通的Adreno系列;Imagination的PowerVR系列;ARM的Mali系列;英伟达的GeForce系列,不过现在是Kepler架构;还有Vivante的GC系列。
5.我就知道高通骁龙801自带的高通a330是很厉害的还有骁龙805自带的a420也很好。
高通的Adreno 330@578MHz相当于G6430和Mali-T628MP6@600MHz,性能很强,Adreno 420相当于GX6450,目前手机顶级的GPU。
追问
魅族的g6200是不是比高通330差?
回答
G6200性能相当于高通Adreno 320,而Adreno 330比320强50%以上。
追问
G6200在魅族mx4屏幕分辨率那么高的情况下,玩大型游戏会不会有点吃
力啊,毕竟这个GPU不是很强
回答
大型游戏基本流畅,G6200性能相当于SGX554MP4,早知道ipad 4的
分辨率可是2048×1536。
追问
那么魅族mx4 pro搭载的mail t628 mp6在2k+那么高的分辨率玩大型游
戏会不会卡
回答
Mali-T628MP6@600MHz性能差不多是高通Adreno 330的水平,带108
0p尚可,带1440p还是第一次,具体情况还是等实际评测出来再说吧。
追问
高通Adreno420带2k的屏应该没问题吧,三星note4就是这样
回答
能带,和A330带1080p持平甚至不如
A420只比330强40%
追问
明年骁龙810的gpu呢
回答小米4cpu型号是什么
810的Adreno 430数据不详,连成品都没有,你让我猜啊?不过810本
身支持4K分辨率的屏幕。
追问 那么那些工程机是怎么弄得连cpu都没有?就像小米5,听说已经到p2阶
段了,还会搭载810处理器,那么还没出怎么弄工程机?
回答
不知道是小米4S还是小米5,用810不太可能,估计是骁龙805,小米先
是用英伟达,后来用联发科,现在又收货了联芯,和高通的关系没以前好
了,高通未必会把810的首发给小米。
追问
应该是小米5吧,小米都没有3s了4s应该不太可能,说的也对,应该会
搭载英伟达或联发科的处理器,英伟达不知什么时候才会有个tegra5 展开全部对话
提问者评价
谢谢
高通Adreno330的对手是G6430,GX6450和GX6650强于Adreno330,GX6450的对手是Adreno420,GX6650比Tegra K1的GPU还强!
到目前为止,市面上手机GPU提供商仅有:Imagination的Power VR系列,高通的Adreno系列,NVIDA的Tegra K1系列和ARM的Mali系列。下面就是各旗舰级的GPU排名。
1、 Power VR G6650定制版,苹果A8X的性能是苹果A7的2.5倍,参数待补,代表机
型:iPad Air 2; 2、
3、 Tegra K1 Kepler,192个渲染核心的开普勒GPU,制程28nm,配合全新的双核64位SOC,略强于苹果的A8,代表机型:Nexus 9、小米平板; Power VR G6650,集成了六个阵列,总共192个32位整数单元、384个32位浮点
单元,每时钟周期可完成12个像素、纹理计算,300MHz频率下的理论浮点性能达到了115.2GFlops,制程20nm,性能是苹果A7的2.25倍,代表机型:iPhone 6,iPhone 6 Plus;(6核)
4、
5、 Mali-T760,8核版,像素填充率: 5.6Gpix /s,三角形生成率:695Mtri /s,32位浮点运算:189G flops,代表机型:三星NOTE4 Exynos5433版; Adreno 420,相比较前代性能提升40%(官网数据),主要用于高通805 SOC,代
表机型:三星NOTE4 高通版和Nexus6;
6、小米4cpu型号是什么
7、
8、
9、 Adreno 330,主要用于高通800/801 SOC,制程28nm,代表机型小米4、SONY Z3、中兴Z7等一票机; Power VR G6430,主要用于苹果A7,代表机型:iPhone 5s,iPad Air,iPad mini2;(3核) Mali-T628,代表SOC:Exynos 5420,代表机型:三星NOTE3 Exynos 5420版; Power VR G6200,性能与Adreno 320拼近,代表SOC:MT-6595,代表机型:魅
族MX4;
10、 Tegra 4,性能强于苹果A6的Power VR SGX554MP4,代表机型:米3。 11、 排名截止于2014-10-17,由于搭载高通808、810的SOC并未上市,Adreno 430的
性能还未可知,排名应该在前三甲。参考资料来自官网和论坛。
Iphone6图像处理器GPU(显卡的核心)是6核,CPU双核(不差于三星的8核),工作频率为1.4GHz(即每秒处理次数,更快的标准)
GPU是无法代替CPU的,它只是图像数据处理器,在数值计算时无法代替CPU,他们只能协调使用,所以iphone6还有协调处理器M8。
CPU主要性能指标
篇五:米4处理器是什么
CPU的性能指标:
1.主频
主频也叫时钟频率,单位是MHz,用来表示CPU的运算速度。CPU的主频=外频×倍频系数。很多人以为认为CPU的主频指的是CPU运行的速度,实际上这个认识是很片面的。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度,与CPU实际的运算能力是没有直接关系的。 当然,主频和实际的运算速度是有关的,但是目前还没有一个确定的公式能够实现两者之间的数值关系,而且CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。由于主频并不直接代表运算速度,所以在一定情况下,很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面,而不代表CPU的整体性能。
2.外频
外频是CPU的基准频率,单位也是MHz。外频是CPU与主板之间同步运行的速度,而且目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度,在这种方式下,可以理解为CPU的外频直接与内存相连通,实现两者间的同步运行状态。外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈,下面的前端总线介绍我们谈谈两者的区别。
3.前端总线(FSB)频率
前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率,即数据带宽=(总线频率×数据带宽)/8。 外频与前端总线(FSB)频率的区别:前端总线的速度指的是数据传输的速度,外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说,100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次;而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8Byte/bit=800MB/s。
4.倍频系数
倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下,倍频越高CPU的频率也越高。但实际上,在相同外频的前提下,高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的,一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。
5.缓存
缓存是指可以进行高速数据交换的存储器,它先于内存与CPU交换数据,因此速度很快。L1 Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大,不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成,结构较复杂,在CPU管芯面积不能太大的情况下,L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般L1缓存的容量通常在32—256KB. L2 Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存,分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同,而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能,原则是越大越好,现在家庭用CPU容量最大的是512KB,而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达1MB-3MB。
6.CPU扩展指令集
CPU扩展指令集指的是CPU增加的多媒体或者是3D处理指令,这些扩展指令可以提高CPU处理多媒体和3D图形的能力。著名的有MMX(多媒体扩展指令)、SSE(因特网数据流单指令扩展)和3DNow!指令集。
7.CPU内核和I/O工作电压
从586CPU开始,CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定,一般制作工艺越小,内核工作电压越低;I/O电压一般都在1.6~3V。
低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。
8.制造工艺
指在硅材料上生产CPU时内部各元器材的连接线宽度,一般用微米表示。微米值越小制作工艺越先进,CPU可以达到的频率越高,集成的晶体管就可以更多。目前Intel的P4和AMD的XP都已经达到了0.13微米的制造工艺,明年将达到0.09微米的制作工艺。
第一部分为处理器的类型,其中Processor(处理器)为AMD Athlon XP CPU;Platform(封装)是Scoket
462插脚;Vendor String(厂商)为AMD;Family、Model、Stepping
ID组成系列号,可以用来识别CPU的型号;Name String(名称)为AMD的Athlon系列CPU。 第二部分为处理器的频率参数。其中Internal
Clock即CPU的主频,可以看到这款CPU的主频为2079.54MHz,即2.0G;System
Bus即前端总线,这款为332.73,并非标准的前端总线,因此是超了外频的CPU;System Clock即外频,即为166.36MHz,是超了外频的CPU; Multiplier即倍频,这款CPU的倍频为12.5。
第三部分为处理器的缓存情况。L1 I-Cache:L1 I-缓存,这款CPU为64k;L1 D-Cache:L1 D-缓存,同样为64K;L2 Cache:L2 缓存,这款CPU的L2 缓存达到256K;L2 Speed:L2 速度,和CPU的主频一样。
第四部分为处理器所支持的多媒体扩展指令集,可以看到这款CPU所支持的指令集有MMX、MMX+、SSE、3DNOW!、3DNOW!+,但是不支持SSE2指令。
9.指令集
(1)X86指令集
要知道什么是指令集还要从当今的X86架构的CPU说起。X86指令集是Intel为其第一块16位CPU(i8086)专门开发的,IBM1981年推出的世界第一台PC机中的CPU—i8088(i8086简化版)使用的也是X86指令,同时电脑中为提高浮点数据处理能力而增加了X87芯片,以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。
虽然随着CPU技术的不断发展,Intel陆续研制出更新型的i80386、i80486直到今天的Pentium 4(以下简为P4)系列,但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源,所以Intel公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集,所以它的CPU仍属于X86系列。由于Intel
X86系列及其兼容CPU都使用X86指令集,所以就形成了今天庞大的X86系列及兼容CPU阵容。
(2)RISC指令集
RISC指令集是以后高性能CPU的发展方向。它与传统的CISC(复杂指令集)相对。相比而言,RISC的指令格式统一,种类比较少,寻址方式也比复杂指令集少。当然处理速度就提高很多了。而且RISC指令集还兼容原来的X86指令集。小米4cpu型号是什么
10.字长
电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。当前的CPU都是32位的CPU,但是字长的最佳是CPU发展的一个趋势。AMD未来将推出64位的CPU-Atlon64。未来必然是64位CPU的天下。
11.IA-32、IA-64架构
IA是Intel
Architecture(英特尔体系结构)的英语缩写,IA-32或IA-64是指符合英特尔结构字长为32或64位的CPU,其他公司所生产的与Intel产品相兼容的CPU也包括在这一范畴。当前市场上
所有的X86系列CPU仍属IA-32架构。AMD即将推出Athlon64是IA-64架构的CPU。
12.流水线与超流水线
流水线(pipeline)是Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5—6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线,然后将一条X86指令分成5—6步后再由这些电路单元分别执行,这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令,因此提高CPU的运算速度。
超流水线(superpiplined)是指某型CPU内部的流水线超过通常的5—6步以上,例如Pentium pro的流水线就长达14步。将流水线设计的步(级)越长,其完成一条指令的速度越快,因此才能适应工作主频更高的CPU。但是流水线过长也带来了一定副作用,很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象,Intel的奔腾4就出现了这种情况,虽然它的主频可以高达1.4G以上,但其运算性能却远远比不上AMD
1.2G的速龙甚至奔腾III。
13.封装形式
CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施,一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计,从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装,而采用Slot
x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid
Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈,目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。 购买CPU,主要看哪些参数
分辩CPU性能高低,最简单的方法就是:CPU型号最后的四位数字(相同品牌),数字值越大,CPU就越好
主要参数如下:
英特尔:最重要是核心类型,第二重要是二级缓存,第三重要是主频,第四重要是生产工艺 如果说主频最重要的那不正确,比如英特尔E1400(主频是2.0G)和英特尔E2160(主频1.6G),很明显性能E2160比E1400强,而主频却是E2160比E1400低
AMD:最重要是核心类型,第二重要是生道工艺,第三重要是主频,第四重要是三级缓存(AMD的二级缓存都是一样的)
小米4邀请函
篇六:米4处理器是什么
篇一:2015年公司年会邀请函 四篇
2015
年公司年会邀请函 四篇
每年年关之时,公
司都会开始筹办公司年会,感谢员工在过去一年里的努力与进步。不过年会可不仅仅是公司
内部员工参加而已,通常还会邀请员工家属以及公司合作伙伴出席,这样年会邀请函就派上
用场了。分享一些2013年会邀请函范文、公司年会邀请函范文,学习公司年会邀请函怎么写。
2015公司年会邀
请函范文1
每年年关之时,公
司都会开始筹办公司年会,感谢员工在过去一年里的努力与进步。不过年会可不仅仅是公司
内部员工参加而已,通常还会邀请员工家属以及公司合作伙伴出席,这样年会邀请函
2015公司年会邀
请函范文2
邀请函
邀请信
___________小姐/先生:
仰首是春、俯首成
秋,xx公司又迎来了她的第九个新年。我们深知在发展的道路上离不开您的合作与支持,我
们取得成绩中有您的辛勤工作。久久联合、岁岁相长。作为一家成熟专业的xx公司我们珍惜
您的选择,我们愿意与您一起分享对新年的喜悦与期盼。故在此邀请您参加xxxx公司举办的
新年酒会,与您共话友情、展望将来。如蒙应允、不胜欣喜。
地点:
时间:
备注:期间抽奖,
请随赐名片
2015公司年会邀
请函范文3
邀请函
尊敬的_____:
为感谢您及贵公司
对我们长期以来的支持与厚爱,我们将在**大酒店**号举行2015年**公司年会,尽情期待您
的光临!
时间:
地点:
联系人:
联系电话:
传真:
**公司人力资源部
2015年*月*日
2015公司年会邀
请函范文4
邀请函
xx公司:
我公司决定于
xxxx年xx月xx日在公司活动中心举办2011年公司年会,该年会由我公司策划主办,主要
包括开放式座谈和品尝美食等活动内容。为了加强我们公司的经验交流,互相促进我们公司
的发展,现在诚挚地邀请贵公司来参加我公司的年会。如蒙同意,请将贵公司同意参加年会
的人员名字发送到我公司后勤部。特此函达。 xxx公司
xxxx年xx月xx日
篇二:4邀请函范本
地 址: xx省xx县xx路xx号 邮编:xxxxxx 传 真: 电话:xxxx-xxxx 联系人: 手机:
xxxxxxxxxxx
1
邀 请 函
尊敬
的 :
x x 县招标采购交
易中心受相关单位的委托拟对××××××项目进行邀请招标(项目编号:×××××× ),
此项目的内容包含:××××××。请贵公司准备好响应文件(一份正本、两份副本;含法
人授权书、供货及报价表、技术方案、资格证明文件和产品技术说明),并于××××年×月
×日×时准时到x x 县招标采购交易中心参加采购会议。
请在采购会议召开
前,按规定缴纳××××元的采购保证金。采购会议召开前供应商没有递交采购保证金的,
招标中心有权拒绝接收其响应文件。
1.采购保证金有效
期:采购保证金及响应性文件应在采购会议后30天内保持有效,不计利息;
2. 采购保证金请
以现金、银行转帐、银行电汇或银行汇票的方式缴入: 账户名称:x x 县招标采购交易中心
开户银行:中国x x
银行x x 县支行
账 号:
3. 下列任何情况
发生时,招标中心将没收供应商采购保证金 :
a.供应商在邀请函
中规定的有效期限内撤回其报价;
b. 成交供应商在
规定期限内未能签订合同;
c. 供应商有串通、
提供虚假资料等影响采购公正的违法、违规行为。
4. 采购保证金的
退回
未成交供应商的采
购保证金在三个工作日内无息退回。成交供应商必须在签订合同前交纳合同总金额5﹪的履
约保证金。成交供应商将所有成交产品的合同和验收报告交付招标中心备案后,招标中心将
根据履约情况全额或部分退还履约保证金(不计利息)。
5. 成交供应商未
按合同履约或有其他违约行为。招标中心将有权全额或部分没收其履约保证金。
成交供应商需向本
中心缴纳中标价1%的中标(成交)服务费。
x x 县招标采购交
易中心
××××年××月
××日
2
篇三:小米手机4的功能
手机4的功能
篇四:小米4
发布日期:2014年7月22日
16gb/1799元(3gb运行内存) 特别版16gb/1699(2gb运行内存)
色
智能手机,拍照手机,时尚手机
全金属边框,光栅纹后盖
android 4.4的miui 6,可安装windows 10
5.0英寸 1920×1080
139.2mm×宽68.5mm×厚8.9mm
高灵敏触摸屏,多点触控
441ppi
幕键盘
万像素摄像头,前置800万像素
小米林希【著】 价格区间:手机颜色:雅黑色/亮白手机类型:4g手机,外观设计:不锈钢操作系统:基于屏幕尺寸及分辨率:手机尺寸:高手机重量:149g 主屏材质: ips 屏幕显示:电容屏, 屏幕像素密度:键盘类型:虚拟屏摄像头:后置1300硬件参数 核心数:四核
小米4
cpu型号:高通骁
龙801处理器
cpu频率:2.5ghz
ram容量:
3gb/2gblpddr3大内存
rom容量:
16gb/64gbemmc5.0高速闪存
电池容量:3080mah
(不可拆卸)
小米手机4相较于
前代小米手机来说,工艺方面有了较大的进步。边框采用材质奥氏体304不锈钢,由富士康
和赫比代工。
小米4实物图 (9张)
其边框经历了严格复杂的锻压成型工艺,历经8次cnc数控机床的加工。锻压成型工艺中的
第四步退火,超声波清洗10分钟,水洗20分钟,1000度高温加热1小时,冷却3小时。亮
边的处理上,历经13制程,6个多小时的加工;总加工过程达30小时,工艺复杂度高。
后盖工艺上,则使
用光栅纹;后续将有木纹等其他纹理的后盖单独出售,后盖可用吸盘拆卸更换。
篇五:小米4真假验证流程图文解析
小米
手机4验证流程
第一步 包装
1.颜色:
真的偏黄,假的偏灰(左假右真)
2.防伪码:
假的刮开位置涂层偏灰无金星,且容易把数字刮坏;条形码粗糙,字体不一致。