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IPC-6016中文
篇一:ipc,tm,650,2.4.22
IPC-6016 （1999.05）
高密互连板的资格认证及检验规范
1．适用范围
本文件为有机高密互连板（微孔技术）特性要求及其品质可靠性保证要求方面提供了相关的要求规范。
1．1目的
这里规定的各项要求，主要用来反映针对HDI板在电气、物理、环境方面的特性要求。它并没有规定了对板子的所有要求，因为一些相关的要求已经在其他的IPC标准中进行了规定，如：IPC-6012（刚性），IPC-6013（柔性），IPC-6015（多芯片模块）或IPC-6018（高频微波板）
1．2特性分类
本规范针对最终的使用用途，建立了HDI各层和板所要满足的各种不同的特性要求。HDI的各项接收标准已整理在slash sheet分类表中（A，B，C等，详见本文件的附录A）。slash sheet分类表反映了那些典型的最终应用形式。该文件的使用者应选择最接近他们产品的slash sheet 分类项，同时鼓励在必要是进行修改。
1．3 slash sheet 分类
A：承载芯片
B：手提（电话、呼机）
C：高性能（航空、军工、医疗）
D：苛刻的环境（自动推进、太空）
E：便携式（膝上型电脑laptops，笔记本电脑）
1． 4文件的组织架构
文件属于IPC-6010系列文件
2 应用的相关文件
2．1 IPC
IPC-T-50
IPC-PC-90
IPC-FC-231
IPC-FC-241
IPC-AI-642
IPC-TM-650
IPC-ET-652
IPC-CC-830
IPC-2221
IPC-2226
IPC-4101
IPC-4104
IPC-6011
IPC-6012
IPC-6013
IPC-6015
IPC-6018
IPC-7721
2．2相关的工业标准
J-STD-003
3要求
3．1概述
按本规定完成的HDI板应满足或超出该文件和相应的slash sheet的规定或在采购文件中已修订的条文要求。
3．1．1术语和定义
文件中使用的术语可参照IPC-T-50或列于3.1.1.1---3.1.1.4节中的解释。
3．1．1．1Target land
该pad是微孔终止的地方，且起层间连接作用。
3．1．1．2Capture land
微孔的起始pad，基于使用目的会在形状和尺寸上有所不同（例如安装零件、导体的连通）
3．1．1．3微孔（Microvia）
完工板/镀完后的孔的直径≤0.15mm（本规范也可用于微孔直径大于0.15mm的层和板）
3．1．1．4芯板（Core）ipc,tm,650,2.4.22。
3.1.1.4芯板
指单面板、双面板、或多层板或用于承载HDI各层的柔性电路。并且要满足IPC-6012、IPC-6013、IPC-6015和IPC-6018规范其中之一规定的要求。
3．2材料
3．2．1刚性层压板
刚性增强型层压板，覆箔或不覆箔，应按照采购文件的要求，且参照IPC-4101和IPC-4104的规定进行选择。型号和金属厚应按采购文件中的要求。
3．2．2柔性膜（flexible film）
柔性膜，覆金属或不覆金属，应按照采购文件的要求。且按IPC-FC-231、IPC-FC-232和IPC-FC-241中的规定进行选择。型号和金属厚应按采购文件的要求。
3.2.3粘结材料（bonding materials）
参照采购文件的要求.且按IPC-FC-232和IPC-4101进行选择.
3.2.4其他的绝缘和导体材料
参照采购文件的要求.且按IPC-4101进行选择.
3.2.5金属箔
参照IPC-6012或IPC-6013中关于对适用的core板特性要求章节的规定.
3.2.6金属镀层和涂覆层（metallic plating and coatings）
最后的线路终处理和其他的沉积形式应参照和满足IPC-6012和IPC-6013相关章节中特性规定。Microvia孔内的最小镀铜厚度为10um.另外Mirovia孔的形成和导通制程与常规的PTH孔有着很大的区别,其导体材料的最小厚度应参照采购文件的规定.
3.2.7绿油（solder resist）
绿油应参照IPC-6012和IPC-6013中相关章节的特性要求进行选择
3.2.8白字油（Marking inks）
白字应参照IPC-6012和IPC-6013中相关章节的特性要求进行选择
3.2.9填孔材料（Hole fill material）
如有要求,应参照IPC-4104和采购文件的规定进行选料。填孔材料应能提供平坦的表面且满足产品检验时的各项要求,如：无绝缘层的浮起或开裂问题.
3.3外观检验
完工的HDI板应按照以下的检验程序进行，应有一致的品质且满足3.3.1至3.3.7的规定。 线路所必须的尺寸检验或工艺品质方面的外观检验应在至少30倍镜下进行。
3.3.1板边（edges）
板边的缺口（nicks）或晕圈（halos），如果深入的程度并不桥接相邻导线或减小的间距不低于采购文件中规定的最小要求的话，是可以接收的。
3.3.2表面绝缘层
凹陷（Pits）或表面空洞，如果尚未造成相邻导线的桥接，也未缩减其间距而低于客户文件的最小要求的，可以接收。
出现的划痕（scratches）、凹痕（dents），或工具伤痕（tool marks）等，当所造成的深入深度尚未使介质厚度减薄而低于采购文件的最小限度的，可以接收。
3.3.3连接盘起翘（lifted lands）
完工的HDI层次或全板，不可出现任何的连接盘起翘。
3.3.4标记
各种标记均须参照相适宜章节中的特性规范（如IPC-6012、IPC-6013等）。
3.3.5可焊性（solderability）
表面可焊性须符合相适宜章节中的特性规范（IPC-6012、IPC-6013等）。
3.3.6附着力（Adhesion）
3.3.6.1金属与金属间的附着力
镀层的附着力须按照IPC-TM-650之2.4.1方法进行试验。是利用一条力压胶带压贴于待试的表面上，并以手动方式自线路表面垂直拉起而进行试验。
试验后的胶带上不可出现任何镀层或导体线路被撕脱的情形，也就是胶带上不可看到任何镀层或线路的金属颗粒。但若为浮空（overhang）性金属断裂细丝（sliver）而贴著于胶带者，则不应视为镀层附着力不良的证据。
3.3.6.2金属与介质间的附着力
如果并不是用于层压板的鉴定测试，则可按IPC-TM-650的2.4.8方法进行剥离强度试验。试验的型式与频度则须在采购文件中加以规定，所得剥离强度的数值须符合适宜的规格单中的规定。
3.3.6.3介质与core间的附着力
须按IPC-TM-650的2.6.8.1方法对样板进行热应力试验。试验后的样品不应出现分层或起泡。
3.3.7工艺性
各种HDI层或板类之制作过程须表现品质均一、不出现影响产品寿命、装配能力与续用性等的脏点、外来物、油迹、助焊剂残渣及其他污染物等。当采用非金属半导体涂层时，若其NPTH的孔壁出现昏暗，不应该被视为外来物，并不会影响产品的寿命及功能。各种HDI层或板类不可出现超过本规范所不允许的缺点。导体线路表面也不可表现出任何的镀层浮离或分离的现象，基材表面的导体也不应超出所允许的浮离或分离程度。HDI层或板表面不可出现松脱的电镀线条。
3.4 尺寸要求
所有的尺寸特性要求均应在采购文件在中加以规定。用以验证各种HDI层或板的设备仪器，其准确度、再现性与重现性尺寸公差均应在10%以内，或低于待验证的尺寸公差上限。对各种仪器本身的评估，参照量规品质系统（IPC – 9191 ）校验。满足重现性要求的自动检验技术可以采用（参见IPC-AI-642）
3.4.1孔形的精度（accuracy）
各种HDI层或板类的孔位准确度须在适用的规格单中加以规定。
3.4.2对位(内层)（registration）
3.4.2.1微盲孔在孔底连接Pad的对位准确性
微盲孔在孔底连接Pad上允许180°以内的崩孔（breakout），但不能使两者的接触面积减少至低于相适宜规格单的规定的数值，也不能低于采购文件中规定的最小的电连空间。对位准确性可采用微切片的方法（见3.6）进行评定。或采用由供需双方同意的其他的专业方法。 注：若微盲孔是采用CO2的方法来烧蚀而成，孔位偏移最多只能与底垫外缘重合，不可偏出垫外，因为偏移太多CO2会将垫外的树脂烧蚀，造成附着力不足。
3.4.2.2镀通孔
内层的镀通孔对位情况应参照相应章节中的特性规范（如IPC – 6012 、IPC – 6013等）。
3.4.3锡圈(外层)（annular ring）
3.4.3.1盲孔锡圈
锡圈与微盲孔之间的偏移至多只能相切，除非采购文件有规定，否则崩出即不接收。
3.4.3.2镀通孔
镀通孔的表面锡圈须应参照相应章节中的特性规范（如IPC – 6012 、IPC – 6013等）。
PCB物性实验SOP
篇二:ipc,tm,650,2.4.22
上海华印电路板有限公司
SHPC
物性试验
版本号：A
镇江华印电路板有限公司 发 布
1.0目的
1.1规定物理检测室开展的各检测项目的具体检测方法。 2.0适用范围
2.1适用于上海华印电路板厂的物理性能测试。 3.0职责
3.1检测员负责按本工作指示或相关指示完成要求的各项物理测试。 3.2理化室工程师负责本工作指示的修订，并审核测试结果。 3.3理化室主管检测方法的审批。 4.0内容-
4.1 手册目录及测试方法（附于下页） 5.0 文件优先级
当发生予盾时，则按如下优先顺序： A．客户技术规范或PCB验收标准或（MI） B．企业标准 C．本测试工作指示 D．国际标准(如IPC，IEC等)
6.0记录及表格
6.1按《半成品、成品物理性能测试工作指示》有关记录及表格
进行。
目 录
1、阻焊剂结合力…………………………………….P4 2、阻焊剂硬度……………………………………….P4 3、孔抗拉脱强度…………………………………….P5 4、抗剥离强度……………………………………….P6 5、耐电流…………………………………………….P7 6、耐电压…………………………………………….P8 7、热应力冲击……………………………………….P9 8、可焊性…………………………………………….P9 9、绝缘电阻………………………………………….P10 10、离子污染………………………………………….P11 11、孔壁铜厚度……………………………………….P14 12、金、镍厚度……………………………………….P16 13、阻抗……………………………………………….P17 14、切片制作及分析………………………………….P17 15、尺寸稳定性……………………………………….P24
16、翘曲度…………………………………………….P26 17、电迁移…………………………………………….P27 18、高低温热冲击…………………………………….P27 19、高低温油冲击…………………………………….P28 20、回流焊 ………………………………………….P29 21、湿润平衡仪……………………………………… P30
一、阻焊剂结合力
1 原理：利用胶纸与绿油的粘贴力测试绿油与基板的结合程度。 2 目的：试验阻焊剂（绿油）与基板的结合程度。
参考文件：IPC-TM-650 (2.4.28.1)
3 仪器：胶纸：3M公司600# 1/2inch tape ，或其他客户认可胶纸。 4 方法：
4.1 试样准备：取1块待测板件。 4.2 试验步骤：
热应力冲击(288℃ 10S 1C)清洁板面→在板面1X1inch的面积上划宽度为1mm的#字形小方格，如下图所示→将胶纸贴实在划有#字形小方格的板面上→用细纱手套擦胶纸以排去胶纸下的空气→压紧后快速以与板面垂直的方向向上拉。ipc,tm,650,2.4.22。
5 评价：观察测试后的胶带上测试物，要求绿油应无脱落。
IPC-6016译文
篇三:ipc,tm,650,2.4.22
IPC-6016 高密度互连积层多层板品质和性能规范
1999.5
目录
1 范围
1.1 目的
1.2 性能等级
1.3 分类
1.4 文件层次
2 引用文件
2.1 IPC
2.2 联合工业标准
3 要求
3.1 概述
3.1.1 术语和定义
3.2 材料
3.2.1 刚性层压板
3.2.2 挠性胶片
3.2.3 结合材料
3.2.4 其它电介质和导体材料
3.2.5 金属箔
3.2.6 金属镀层和涂层
3.2.7 阻焊
3.2.8 字符
3.2.9 塞孔材料
3.3 目视检查
3.3.1 边缘
3.3.2 表面介质缺陷
3.3.3 焊盘浮起
3.3.4 标识
3.3.5 可焊性
3.3.6 附着力
3.3.7 工艺
3.4 尺寸要求
3.4.1 孔图精确性
3.4.2 对位（内层）
3.4.3 年仑（外层）
3.4.4 翘曲和扭曲
3.5 导线定义
3.5.1 导线宽度
3.5.2 导线间距
3.5.3 导体表面
3.6 结构完整性
3.6.1 热应力方法
3.6.2 切片技术
3.6.3 微孔完整性（热应力后）
3.6.4 塞孔
3.6.5 焊盘浮起
3.7 其它测试
3.7.1 结合强度，非支撑孔或表面封装焊盘
3.8 阻焊要求
3.8.1 阻焊覆盖
3.9 电性能
3.9.1 线路
3.9.2 介质耐电压
3.9.3 绝缘电阻
3.10 环境
3.10.1 耐湿性和绝缘电阻
3.10.2 热冲击
3.10.3 清洁
3.11 特殊要求
3.11.1 排气
3.11.2 有机污染
3.11.3 抗菌性
3.11.4 振动
3.11.5 机械冲击
3.11.6 阻抗测试
3.12 修补
4 品质保证
4.1 概述
4.1.1 交货检验
4.1.2 仲裁测试
附录A
高密度互连积层多层板鉴定和性能规范
1 范围
本规范规定了必须满足购买者的采用微孔技术的HDI板的特
殊要求和必须满足的质量和可靠性保证要求。
1.1 目的
本规范是专门针对HDI板提出的有关电子、机械和环境方面ipc,tm,650,2.4.22。
的要求。它不包括已经在IPC-6012，IPC-6013，IPC-6015或IPC-6018中说明了的一般要求。
1.2 性能等级
本规范认为HDI板基于最终用途的不同在性能要求上将会有
变化，HDI板的接收标准被划分成能反映其典型的最终应用过程的不同图表（A，B，C…..等,见附录A）。此项文献的应用者应该选择一个与其产品最接近并根据其要求可以修改的类目。
1.3 分类
A. 芯片载体
B. 手提（无线电话，呼机）
C. 高性能（航空，军事，医疗）
D. 恶劣环境（汽车驱动系统，太空）
E. 便携式的（便携式电脑，PDA）
1.4 文件层次
本文件结合IPC-6011和IPC-6012，IPC-6013，IPC-6015或
IPC-6018等性能规范的适用部分，制定了HDI层或HDI板的性能规范。
2 引用文件
如果IPC-6016与下列文件的内容有冲突，以IPC-6016为优先
考虑。
2.1 IPC
IPC-T-50 电子电路互连及封装术语与定义
IPC-PC-90 执行统计过程控制的一般要求
IPC-FC-231 用于挠性印制板中的挠性介质材料
IPC-FC-232 挠性印制线路覆盖层和挠性粘结片用涂胶粘剂绝缘薄膜 IPC-FC-241 挠性覆金属箔绝缘材料在挠性印制板制作中的应用。 IPC-AL-642 Artwork、内层及裸板自动检查用户指南。
IPC-TM-650试验方法手册
2.1.1 切片
2.1.1.2 切片-半自动或全自动切片设备(可选择的)
2.4.1 附着性，胶带测试法
2.4.8 金属层压板的剥离强度
2.4.21.1结合力,表面封装焊盘垂直拉脱法
2.4.22 翘曲和扭曲
2.5.7 介质耐电压，印刷线路板
2.6.3 耐湿性和绝缘电阻，印制板
2.6.7.2 热冲击，连续性和切片，印制板
2.6.8 热应力，镀通孔
2.6.8.1 热应力，层压
2.6.20 塑料表面安装元件的受潮湿影响性评估/回流引发的危害 IPC-ET-652 裸板的电测要求和指南
IPC-CC-830 印制板组装件用电绝缘化合物的鉴定与性能
IPC-2221 印制板设计的通用标准
IPC-2226 HDI板的辅助设计标准
IPC-4101 刚性及多层印制线路板基材规范
IPC-4104 HDI和微孔材料规范
IPC-6011 印制板一般性能规范
IPC-6012 刚性印制板性能规范
IPC-6013 挠性印制板性能规范
IPC-6015 有机多芯片组件（MCM-L）安装及互连接结构的鉴定和性
能规范
IPC-6018 微波最终生产板检查和测试
IPC-7721 印制板和电子元件装配的修理和更改
2.2 联合工业标准
J-STD-003印制板可焊性测试
3 要求
3.1 概述
带有HDI层的印制板必须符合或超出本文件的要求。
3.1.1 术语和定义
这里应用的术语和定义在IPC-T-50G或在3.1.1.1至3.1.1.4中做了规定。
3.1.1.1Target land：微孔末端作为连接的焊盘。
3.1.1.2Capture land：在微孔始端，其形状和大小按照用途不同而
改变的焊盘。
3.1.1.3微孔：过程中的孔或镀孔直径≤0.15mm(此项规范同样可以
应用于层或板中的直径＞0.15mm的孔)
3.1.1.4芯材：在单面，双面或多层板或挠性线路上被用作HDI层的
载体，其应满足下列性能规范之一：IPC-6012，IPC-6013，IPC-6015或IPC-6018。
图3-1 典型的微孔结构
3.2 材料
3.2.1 刚性层压板
覆箔的和非覆箔的刚性加固层压板，应在采购文件和IPC-4101 或IPC-4104中有规定。其类型和金属厚度应在采购文件中规定。
3.2.2 挠性胶片
覆金属箔和未覆金属箔的挠性胶片，应在采购文件和IPC-FC-231，IPC-FC-232和IPC-FC-241中有规定。其类型和金属厚度应在采购文件中规定。
3.2.3 结合材料
结合材料应在采购文件和IPC-FC-232和IPC-4101中规定。
3.2.4 其它介质和导体材料
其它材料应在IPC-4104或采购文件中规定。
3.2.5 金属箔
金属箔材料应参照有关芯材要求的规范中的规定（如IPC-6012或IPC-6013）。
3.2.6 金属镀层和涂层
最终线路和其它表面应满足相应的规范中适用章节的规定（如IPC-6012，IPC-6013等）。微孔的最小镀铜厚度是10m，微孔中导体材料的最小厚度（其形成和制作过程明显的不同于常规的镀通孔结构）按采购文件的规定。
3.2.7 阻焊剂
阻焊剂材料应参照有关芯材要求的规范中的规定（如IPC-6012或IPC-6013等）。
3.2.8 字符油墨
字符油墨应参照有关芯材要求的规范中的规定（如IPC-6012或IPC-6013等）。