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毕业设计开题报告
篇一:无铅焊接的smt制造工艺研究毕业设计开题报告
南京信息职业技术学院
毕业设计(论文)开题报告
系 部 机电一体化 专 业 SMT 姓 名 徐亮 学 号 21323D33
题 目 检测技术在SMT生产中的应用 指导教师 彭琛
一、毕业设计论文开题报告
二、毕业设计论文工作实施计划
（一）论文的理论分析与硬件要求及其应达到的水平与结果
（二）论文工作进度与安排
开题报告模板设计与制造对焊膏印刷质量的影响
篇二:无铅焊接的smt制造工艺研究毕业设计开题报告
编号：Q/NJXX-QR-JX-36-2008
毕业设计(论文)开题报告
系 部 机电学院
专 业 电子组装技术及设备
姓 名 许佳炎
学 号 21223P35
题 目 模板设计与制造对焊膏印刷质量
的影响
指导教师 朱桂兵 吕堃无铅焊接的smt制造工艺研究毕业设计开题报告。
一、毕业设计论文开题报告
二、毕业设计论文工作实施计划
（一）论文的理论分析与硬件要求及其应达到的水平与结果
（二）论文工作进度与安排
毕业设计(论文)开题报告_徐倩倩
篇三:无铅焊接的smt制造工艺研究毕业设计开题报告
毕业设计 (论文)开题报告
二级学院 信息工程学院 专业 08 级应用电子1 班
课题名称：FPC生产线工艺流程分析与管理策略
——以宁波华远电子科技有限公司为例
毕业设计(论文)起止时间： 2010 年 11 月 29 日～6 月 8 日(共 8周)
指导教师： 黄云龙
报告日期： 2010年12月28
SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制
篇四:无铅焊接的smt制造工艺研究毕业设计开题报告
SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量
控制
招生对象
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电子信息产品的工艺人员、设计人员、电子类院校相关人员、外协人员、采购人员及SMT相关人员等。
【主 办 单 位】中 国 电 子 标 准 协 会
【咨 询 热 线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李 生
【报 名 邮 箱】martin#ways.org.cn （请将#换成@）
课程内容
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根据我国电子信息产业的发展现状，为实现我国从电子制造大国向电子制造强国转变，培养SMT专业技能型人才,很多大中专院校准备或已经购进大批先进的SMT设备，针对很多大中专院校开设SMT专业缺乏专业师资及购买的SMT相关设备无法充分利用的现象。中国电子标准协会培训中心举办为期二天的“SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制”。欢迎尽快报名参加！
通过此培训，使SMT生产线人员较全面、系统的了解并掌握SMT的基础理论知识。并使学员了解到SMT最新发展动态及新技术，较全面的了解无铅焊接技术，同时还将结合生产中的实际问题进行答疑和讨论。
通过较全面、系统的培训和指导，将提高SMT生产线全部人员（包括工程师、技术人员、操作人员、管理人员）的理论、技术、管理水平，提高企业文化素养和整体的SMT制造技术水平，逐渐与国内、国际先进水平接轨。从而达到提高电子组装质量、可靠性，提高生产效率，使企业实现降低生产成本、提高利润，提高市场竞争力的目的。无铅焊接的smt制造工艺研究毕业设计开题报告。
一． SMT发展动态与新技术介绍
1．电子组装技术与SMT的发展概况
2．元器件发展动态
3．窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势
4．无铅焊接的应用和推广
5．非ODS清洗介绍
6．贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展
7．其它新技术介绍
PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM多芯片模块、3D封装、POP技术等
二. SMT无铅焊接技术
(一) 学习运用焊接理论，正确设置再流焊温度曲线，提高无铅焊接与混装焊接质量
1．锡焊机理与焊点可靠性分析
⑴ 概述
⑵ 锡焊机理
⑶ 焊点强度和连接可靠性分析
⑷ 关于无铅焊接机理
⑸ 锡基焊料特性
2．运用焊接理论正确设置无铅与混装再流焊温度曲线
⑴ 以焊接理论为指导分析再流焊的焊接机理
⑵ 从再流焊温度曲线分析无铅焊接与混装焊接的特点
⑶ 运用焊接理论正确设置无铅焊接与混装再流焊温度曲线
(二) SMT关键工序-再流焊技术
⑴ 再流焊原理
⑵ 再流焊工艺特点
⑶ 影响再流焊质量的因素
⑷ 如何正确测试再流焊实时温度曲线
包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等 ⑸ SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
(三) 波峰焊工艺
⑴ 波峰焊原理
⑵ 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
⑶ 波峰焊材料
⑷ 波峰焊工艺流程
⑸ 波峰焊操作步骤
⑹ 波峰焊工艺参数控制要点
⑺ 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策
(四) 无铅焊接的特点、无铅产品设计、模板设计及工艺控制
⑴ 无铅工艺与有铅工艺比较
⑵ 无铅焊接的特点
a.从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
b.无铅波峰焊特点及对策
⑶ 无铅焊接对焊接设备的要求
⑷ 无铅产品设计及工艺控制
a.无铅产品工艺设计（组装方式与工艺流程设计原则）
b.无铅产品PCB设计
• 选择无铅元器件
• 选择无铅PCB材料及焊盘涂镀层
• 选择无铅焊接材料（包括合金和助焊剂）
• 无铅产品PCB焊盘设计
c. 无铅模板设计
d. 无铅工艺控制
无铅印刷、贴装、再流焊、波峰焊、检测、返修及清洗工艺
三. 无铅焊接可靠性讨论及有铅、无铅混装工艺的质量控制
(一)无铅焊接可靠性讨论
1. 目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段
2. 从无铅焊接“三要素”分析无铅焊接的特点
3．关于过渡时期无铅产品长期可靠性的讨论
⑴ 高温损坏元器件
⑵ 高温损坏PCB基材
⑶ 锡须
⑷ 空洞、裂纹
⑸ 金属间化合物的脆性
⑹ 机械震动失效
⑺ 热循环失效
⑻ 焊点机械强度
⑼ 电气可靠性
(二) 有铅、无铅混装工艺的质量控制
1. 有铅/无铅混合制程分析
⑴ 再流焊工艺中无铅焊料与有铅元件混用
⑵ 再流焊工艺中有铅焊料与无铅元件混用
2. 有铅、无铅混装工艺的质量控制
⑴ 有铅/无铅混用必须考虑相容性
⑵ 严格物料管理
⑶ 有铅/无铅混装工艺（用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件）的质量控制
四. 部分新技术与案例分析解决
1. 通孔元件再流焊工艺介绍
2. 部分问题解决方案实例
• 案例1 “爆米花”现象解决措施
• 案例2 元件裂纹缺损分析
• 案例3 Chip元件“立碑”和“移位” 分析
• 案例4 连接器断裂问题
• 案例5 金手指沾锡问题
• 案例6 抛料的预防和控制
• 波峰焊接中产生锡珠（球）、短路问题分析和正确的工艺方法
3. BGA、CSP焊点缺陷分析与自动X射线检测（AXI）图像的评估和判断 ⑴ BGA的主要焊接缺陷与验收标准
⑵ BGA主要焊接缺陷的原因分析
• 空洞无铅焊接的smt制造工艺研究毕业设计开题报告。
• 脱焊（裂纹或“枕状效应”)
• 桥接和短路
• 冷焊、锡球熔化不完全
• 焊点扰动
• 移位（焊球与PCB焊盘不对准）
• 球窝缺陷
⑶ X射线检测BGA、CSP焊点图像的评估和判断
⑷ 大尺寸BGA 的焊盘与模板设计
4. 0201、01005与PQFN的印刷和贴装
5. BGA的返修和置球工艺介绍
6. POP的贴装与返修技术介绍
五. 问题讨论和现场答疑
参考教材：
1.《表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）》
2.《表面组装技术（SMT）通用工艺与无铅实施》
3.《表面组装技术（SMT）基础与通用工艺》
讲师介绍
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顾霭云，原公安一所副研究员，北京电子学会SMT专业委员会委员。64年至87年在公安